热阻 （Thermal Resistance），通常用符号Rth表示，是衡量材料或系统对热能传递的阻碍程度的物理量。类似于电阻对电流流动的阻碍作用，热阻描述了温度差与通
2024-02-06 13:44
减少PCB（印刷电路板）的热阻是提高电子系统可靠性和性能的关键。以下是一些有效的技巧和策略，用于降低PCB的热阻： 在设计PCB时，选择元器件和基板材料是一个至关重要的
2024-01-31 16:58
PCB（印刷电路板）的基本热阻是指阻碍热量从发热元件传递到周围环境的能力。热阻越低，散热效果越好。在设计和制造PCB时，了解和优化
2024-01-31 16:43
现在让我们进入热设计相关的技术话题。热设计所需的知识涵盖了广泛的领域。首先介绍一下至少需要了解的热阻和散热基础知识。 什么是热
2021-03-04 17:18
上一篇文章中介绍了热阻数据θJA和ΨJT的定义。接下来将分两次来探讨在进行TJ估算时如何使用θJA和ΨJT。另外，还将单独介绍使用了热阻数据的TJ估算示例。
2022-02-22 13:30
实际的应用中，DFN3*3、DFN5*6、SO8等封装类型的贴片元件，都会在PCB板器件位置的底部铺上一大片铜皮，然后器件底部框架的铜皮焊接在PCB的这一大片的铜皮上，加强散热。理论上，PCB板铜皮铺的面积越大，总热阻就越低，器件的温升就越低。
2023-02-16 11:13
为了满足更小的方案尺寸以降低系统成本，小型化和高功率密度成为了近年来DCDC和LDO的发展趋势，这也对方案的散热性能提出了更高的要求。本文借助业界比较成功的中压DCDC TPS543820，阐述板上POL的热阻测量方法及SOA评估方法。
2023-03-15 10:14
在本文中，我们将了解结壳热阻θJC以及如何使用此数据来评估将封装连接到散热器的设计的热性能。
2021-06-23 10:45
