当预计会出现瞬时功耗增加的情况时，需要计算出瞬态峰值TJ。
2023-04-10 09:46
任何器件在工作时都有一定的损耗，大部分的损耗变成热量。小功率器件损耗小，无需散热装置。而大功率器件损耗大，若不采取散热措施，则管芯的温 度可达到或超过允许的结温，器
2011-11-14 18:07
电子产品主要采用贴片式封装器件，但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装，这主要是可方便地安装在散热器上，便于散热。
2011-02-14 10:25
射频（RF）放大器可采用引脚架构芯片级封装（LFCSP）和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板（PCB）上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热的主要途径（利用封装底部的金属块）。
2020-01-24 16:28
结点温度的计算方法2：根据周围温度（瞬态热阻） 在 “1. 根据周边温度（基本）” 中，考虑了连续施加功率时的例子。 接着，考虑由于瞬间施加功率引起的温度上升。 由于瞬间施加功率引起的温度上升用瞬态
2023-03-23 17:06
。具体来说，热阻是单位热量在通过特定材料或系统时，所产生的温度差的量度。 热阻是一个衡量热量在两点之间传递能力的参数，它通过计算
2024-02-06 13:44
其中，RJC表示芯片内部至外壳的热阻；RCS表示外壳至散热片的热阻；RSA表示散热片到环境的热
2022-08-19 15:26
。 热阻的符号为Rth和θ。Rth来源于热阻的英文表达“thermal resistance”。 单位是℃/W（K/W）。 热
2024-04-23 08:38
现在让我们进入热设计相关的技术话题。热设计所需的知识涵盖了广泛的领域。首先介绍一下至少需要了解的热阻和散热基础知识。 什么是热
2021-03-04 17:18
