电子发烧友
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热阻公式中,Tcmax =Tj - P*Rjc 的公式是在假设散热片足够大而且接触足 够 良好的情况下才 成 立的,否则还应该 写成 Tcmax =Tj - P*(Rjc+Rcs+Rsa
2016-03-15 10:58
芯片热阻计算及散热器、片的选择
2017-01-12 21:52
当预计会出现瞬时功耗增加的情况时,需要计算出瞬态峰值TJ。
2023-04-10 09:46
任何器件在工作时都有一定的损耗,大部分的损耗变成热量。小功率器件损耗小,无需散热装置。而大功率器件损耗大,若不采取散热措施,则管芯的温 度可达到或超过允许的结温,器
2011-11-14 18:07
电子产品主要采用贴片式封装器件,但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装,这主要是可方便地安装在散热器上,便于散热。
2011-02-14 10:25
功率半导体器件风冷散热器热阻计算方法。
2021-04-28 14:35
ADS58C20热阻有顶面(9.3度/W)和底面(0.5度/W),请问一下折算为一面的热阻怎么计算?
2024-12-12 06:43
射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装,通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接,还是放大器排热的主要途径(利用封装底部的金属块)。
2020-01-24 16:28
结点温度的计算方法2:根据周围温度(瞬态热阻) 在 “1. 根据周边温度(基本)” 中,考虑了连续施加功率时的例子。 接着,考虑由于瞬间施加功率引起的温度上升。 由于瞬间施加功率引起的温度上升用瞬态
2023-03-23 17:06