电子发烧友

瞬态热阻抗用于衡量器件被施加脉冲功率时的表现，它决定了器件在低占空比和低频脉冲负载下的表现方式，因此非常重要。

2023-08-23 15:27

小编一直在跟导热硅胶片打交道，对导热硅胶片热阻和热阻抗两者的理解只停留在：都是对热传导的阻碍的物理量。具体并没有细思过，也没有仔细的研究过两者的区别之处。客户问到了这个问题，那我们肯定是要帮客户回答

2022-01-23 10:46

传感器热阻抗。 要想把 SPICE 作为 PID 环路设计的一种有效工具，获取温度环路的热响应非常重要，目的是获得 PCBàTECà 激光二极管à 温度传感器接线的实际热敏电阻、电容和传输函数。记住，由于实际

2021-11-23 10:22

IGBT器件研制的障碍。为解决这一瓶颈问题，近年来，国内外专家学者们也将关注的焦点放在了IGBT模块的热失效分析方面。热阻这一表征半导体器件热传导的参量也成了热失

2023-04-04 10:14 金鉴实验室 企业号

半导体致冷器（TEC）很常见，看起来也很简单，但简单且非常准确的设计模型和方程却并不常见。这种设计模型在各种应用中都发挥了很好的作用，其输入仅需要典型TEC数据手册中提供的数字。

2024-02-15 08:57

文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。确定热阻抗曲线测量原理——Rth/Zth基础：IEC60747-9即GB/T29332半导体器件分立器件

2024-11-26 01:02 英飞凌工业半导体 企业号

白光LED温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持LED的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片

2011-12-01 10:32

输出电流由三个因素确定：输出功率/电流、效率，以及Tjcn-amb热阻抗 . 总结功率级(Power Stage)器件设计特性，优化效率和热阻抗 . 展示在效率、功率损

2017-12-02 08:05

技术委员会IEC该标准还指出，在功率循环、热阻或瞬态热阻抗试验中或瞬态热阻抗试验VGE(th)(T)法律(以下简称VGE

2023-02-06 12:27

关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持LED的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片；改善LED的发光效率具体方法是改善芯片结构、采用小型芯片；至于发光特性均匀化具体方法是LED的改善封装方法，而这些方法已经陆续被开发中。

2013-02-20 10:19