PCB热设计目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度，使系统在合适的温度下正常工作。本文主要从减少发热元件的发热量及加快散热等方面探讨
2014-12-17 15:31
摘要：文中通过分析目前电子设备板级热仿真建模技术存在的不足，基于设计数据共享技术，系统研究了PCB 板卡的叠层铜分布和热过孔仿真建模对芯片温度预测精度带来的较大影响
2018-09-26 16:22
本人想对PCB板做一下热分析，可以用ANSYS么？有什么软件是比较常用的呢？
2017-11-15 18:31
1、高发烫元器件加热管散热器、传热板当pcb线路板中有极少数元器件热值很大时（低于3个）时，可在发烫元器件上添热管散热器或导热管，当溫度还不可以降下去时，可选用带散热风扇的热管散热器，以提高排热
2021-01-19 17:03
3 叠层铜分布影响研究 系统级热仿真中各种不同板卡的PCB 板往往使用单一薄板模型替代，且赋予单一的热物性参数.而实际情 况是多层
2018-09-26 16:03
构造如 Figure 6 所示。通过散热孔把 PCB 从 Top layer 到 Bottom layer 贯通。中间层和散热孔是否连接取决于层数，因 此请参阅每个图。 多层板的热阻变化和单层
2024-09-20 14:07
什么是PCB中的板级去耦呢？如何设计板级去耦。
2021-01-22 06:28
、集成电路块等。 1、热分析 贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件或线路板
2018-09-19 16:26
、集成电路块等。热分析贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件或线路板是否会
2017-08-11 09:22
什么是PCB中的板级去耦呢？如何设计板级去耦？
2021-01-25 06:33
