随着功率器件封装逐渐面向大电流、小型化，产品的散热性能显得尤为重要。热设计在IGBT选型和应用过程中至关重要，关 系到模块应用的可靠性、损耗以及寿命等问题，而模块的热阻和热阻抗是系统散热评估环节
2023-02-23 16:11
本标准有两个目标： 一是为了规范中兴通讯股份有限公司产品可靠性热设计的指标要求、热设计的流程与 职责、热设计的通过准则。 二是为了提供电子产品热设计、
2022-08-05 16:56
本篇文章主要介绍的内容如下 ●开关电源热分析与计算的意义 ●热设计的目标 ●热路与温度的计算 ●散热方式分析与选择 ●散热设计的一般原则与步骤 ●热设计仿真介绍 ●总结
2017-09-29 11:00
可以用与电阻几乎相同的思路来考虑热阻，并且可以以与欧姆定律相同的方式来处理热计算的基本公式。
2022-02-08 16:51
华为 热设计部门 设计规范，热量的传递有导热，对流换热及辐射换热三种方 式。在终端设备散 热过程中，这三种方式都有发生。
2022-08-05 16:55
热阻公式中，Tcmax =Tj - P*Rjc 的公式是在假设散热片足够大而且接触足 够 良好的情况下才 成 立的，否则还应该 写成 Tcmax =Tj - P*（Rjc+Rcs+Rsa
2016-03-15 10:58
基于PLC的热封机的数控设计：针对目前热封制袋的需求，结合PLC的数控设计，重点分析了基于内部辅助继电器状态标识法的热封机数控设计，给出了一套以微处理器为中心，在不
2009-10-12 18:32
01基本特性 这三个热继电器的标称温度值分别是：60°，75°，85°。▲ 三个热继电器 在常温下，这三种温度继电器（开关）都是常闭。 02加热测试 热用热风枪加热热开关。
2023-04-28 11:08
PCB热设计学习资料搬运……
2025-06-06 16:52
LC221机芯是灵卡技术为热搜和热瞄产品设计研发的专用红外机芯。其采用ASIC方案开发设计，探测器使用非制冷LWIR氧化钒红外探测器，分辨率为384x288或640x512。图像处理核心为单芯片专用
2024-04-22 14:14
