涨缩产生的根源由材料的特性所决定，要解决软硬结合板涨缩的问题，必须先对挠性板的
2018-09-20 11:01
，在生产过程中对FPC材料涨缩控制成为主要的突破口。下面我们就如何控制、控制的要点向大家作简要说明。 一、 设计方面 1. 线路方面：因FPC在ACF压接时会因温度和压力而产生膨胀，所以在最初
2011-04-11 09:56
PCB热设计目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度，使系统在合适的温度下正常工作。本文主要从减少发热元件的发热量及加快散热等方面探讨
2014-12-17 15:31
率和提升传热孔是排热的关键方式。点评pcb线路板的排热工作能力，就必须对由传热系数不一样的各种各样原材料组成的高分子
2021-01-19 17:03
及热力学性能。TGA 在研究化学反应或物质定性定量分析方面有广泛的应用;在PCB 的分析方面，主要用于测量PCB 材料的热稳定性或热分解温度，如果基材的
2012-07-27 21:05
也将越大。当电路的工作温度超过额定值时，电路可能产生一些问题。例如，PCB中熟知的典型工作参数MOT，即最高工作温度。当工作温度超过MOT时，PCB电路的性能和可靠性将受到威胁。通过电磁建模和实验测量结合，了解射频微
2019-07-29 08:10
关于 PCB 板的变形，可以从设计、材料、生产过程等几方面来进行分析，这里简单地阐述下，供大家参考。 设计方面：（1）涨缩系数匹配性一般电路
2022-06-01 16:05
关于 PCB 板的变形，可以从设计、材料、生产过程等几方面来进行分析，这里简单地阐述下，供大家参考。设计方面：（1）涨缩系数匹配性一般电路
2022-06-06 11:21
本人想对PCB板做一下热分析，可以用ANSYS么？有什么软件是比较常用的呢？
2017-11-15 18:31
强度，不阻燃)，FR-5(保留热强度，阻燃)。实际上，非阻燃产品在逐年减少，FR-4占绝大部分。FR-4 CEM-1PCB板 (3)复合基材印制板这类印制
2018-11-26 11:08
