白皮书————需要热测试的十大原因 学习
2016-01-06 14:55
集成的阵列式的微传感器发展的一个方向，列如光谱气体传感器，该种传感器需要把多个微热板集成在同一个芯片，形成微热板阵列的器件形式。
2009-07-18 10:50
已经达到40%～60%，但还有很多能量是通过热的形式散发出来。尽管人们都一厢情愿地希望某光源能够直接把电能全部转变为光能辐射出来，想把多余的热量斩草除根，但是臣妾做不到啊。 本文的主题便是让大家了解如何进行LED的热测试。 首先从封装
2017-09-27 17:05
2015-06-12 17:28
用于电视机(TV)设计的D类放大器，对其热特性评估按照类似于AB类放大器的评估原则进行。通过对不同输入信号时放大器的功耗进行深入细致的调查，本文提出了一种更加适合D类放
2010-08-19 15:55
2022-11-17 12:42
K8S容器编排之ConfigMap热更新测试
2019-06-12 10:50
本人有7年世界五百强热设计工作经验，熟悉热设计产品的设计标准。从事过大功率UPS、通讯电源、光伏产品、热交换器产品及汽车控制器产品的热设计。精通热设计，
2016-07-28 09:46
本帖最后由 lijuqiang000 于 2020-7-3 19:09 编辑 上篇文章对mps电源负载情况做了测试，但当时热成像仪被别人借走了，不能测量下芯片的热情况，前两天别人还回来了，正好
2020-07-03 19:07
设计的检验方法:温升测试对于热设计，我们必须在后续的工作中来实际验证，以确定各芯片的工作温度都在正常范围以内。一般都是选取发热量比较大的芯片和元器件来测试它的最大负荷的工作温度，也就是看长时间满载
2017-05-02 11:11
