随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展,20世纪90年代钨铜材料作为新型电子封装和热沉材料得到了发展,并以其明显的优势得到日益广泛的应用。目前钨铜材料主要用于大规模集成电路和大功率微波器中作为基片
2010-05-04 08:07
测量激光二极管条微沟道封装热沉的热阻尼系数
2009-11-11 10:09
已经成熟，封装技术的提升已经成为解决散热问题的关键，其中过渡热沉技术能有效降低激光器的热阻，提高可靠性，而且便于操作，已经是高功率半导体激光器封装的首要选择。从过渡热
2023-03-15 15:07
已经成熟，封装技术的提升已经成为解决散热问题的关键，其中过渡热沉技术能有效降低激光器的热阻，提高可靠性，而且便于操作，已经是高功率半导体激光器封装的首要选择。从过渡热
2023-01-30 10:59
了更高的要求。过渡热沉封装技术作为一种有效的散热解决方案，已经成为高功率半导体激光器封装技术的关键。本文将详细探讨高功率半导体激光器过渡热沉封装技术的研究现状、技术
2024-11-15 11:29 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器。具有体积小、寿命长，电光转化效率高、稳定性好等优点
2023-05-16 11:36
