多层 PCB 的热应力分析
2023-11-27 15:35
热冲击是指由于急剧加热或冷却，使物体在较短的时间内产生大量的热交换，温度发生剧烈的变化时，该物体就要产生冲击热应力，这种现象称为热冲击。金属材料受到急剧的加热和冷却时，其内部将产生很大的温差，从而
2019-05-17 10:52
pcb热应力试验
2023-11-10 10:11
本文要点多层PCB有很多优点，但是，多层结构也会给电路板带来热应力问题。热应力分析是一种温度和应力分析方法，用于确定多层PCB中的热应力点。
2023-04-13 15:15 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
PCB作为元器件的载体，其可靠性对电子产品的整机性能有重要影响。焊料的无铅化将SMT的温度提高了40℃，电子产品组装的复杂化使得PCB在焊接过程中需要经过两次甚至多次热冲击，电子产品功能的集成化在使用过程中产生大量的热量都对PCB的性能提出了更高的要求。
2019-06-11 14:43
BGA（球栅阵列封装）是一种常见的集成电路封装技术，它具有接触面积大、信号传输效率高等优点。然而，BGA焊点位于器件底部，不易检测和维修，而且由于BGA功能高度集成，焊点容易受到机械应力和热应力
2024-11-06 08:55
摘要： 基于Ａｎｓｙｓ有限元软件，采用三级子模型技术对多层铜互连结构芯片进行了三维建模。研究了１０层铜互连结构总体互连线介电材料的弹性模量和热膨胀系数对铜互连结构热应力的影响，在此基础上对总体互连
2024-12-03 16:54
第四届全国热应力大会2023年4月2日，第四届全国热应力大会在重庆完美落下帷幕，作为我国热应力领域的年度盛会，本次大会汇聚业内众多科研工作者参加。作为国内优秀的民族测试仪器制造商，本届大会
2023-04-10 11:23 Aigtek安泰电子 企业号
通过实验进行大面阵碲镉汞芯片的热应力分析不仅耗时长、成本高，而且对于微米尺度的阵列单元分析难度高。近年来，利用基于数值计算的模拟仿真方法进行碲镉汞芯片的热应力分析受到了人们广泛的关注及研究。近年来
2023-11-26 10:48
针对功率型LED 器件的热特性，以热应力理论为依据，采用有限元软件ANSYS 进行热应力计算，得到了Lumileds 的1 W LED 瞬态温度场和应力场分布云图，基板顶面平行于X 轴路径上的
2018-10-24 09:38
