电子发烧友
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多层 PCB 的热应力分析
2023-11-27 15:35
电子封装集成度的不断提高，集成电路的功率容量和发热量也越来越高，封装体内就 产生了越来越多的温度分布以及热应力问题 文章建立了基板一粘结层一硅芯片热应力分析有限元模。利用有限元法分析了芯片／基板
2012-02-01 17:19
热冲击是指由于急剧加热或冷却，使物体在较短的时间内产生大量的热交换，温度发生剧烈的变化时，该物体就要产生冲击热应力，这种现象称为热冲击。金属材料受到急剧的加热和冷却时，其内部将产生很大的温差，从而
2019-05-17 10:52
pcb热应力试验
2023-11-10 10:11
变形及热应力破坏。 预冷是确保LNG工程项目顺利投产试运行的重点工作。首先用冷的BOG气体在管路中循环，冷却必须慢慢的进行，使管路达到-95℃一1 18℃范围内，方可直接输送LNG。通过预冷使常温的LNG输送管道达到温度较低工作状态，保证了LNG低温管
2018-01-12 16:49
本文要点多层PCB有很多优点，但是，多层结构也会给电路板带来热应力问题。热应力分析是一种温度和应力分析方法，用于确定多层PCB中的热应力点。
2023-04-13 15:15 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
PCB作为元器件的载体，其可靠性对电子产品的整机性能有重要影响。焊料的无铅化将SMT的温度提高了40℃，电子产品组装的复杂化使得PCB在焊接过程中需要经过两次甚至多次热冲击，电子产品功能的集成化在使用过程中产生大量的热量都对PCB的性能提出了更高的要求。
2019-06-11 14:43
BGA（球栅阵列封装）是一种常见的集成电路封装技术，它具有接触面积大、信号传输效率高等优点。然而，BGA焊点位于器件底部，不易检测和维修，而且由于BGA功能高度集成，焊点容易受到机械应力和热应力
2024-11-06 08:55
DN247-双相高效移动CPU电源将体积和热应力降至最低
2021-05-27 08:50
2012-12-16 15:28
