PCB 表面处理工艺
2016-06-02 17:17
DSP开发入门综述
2012-08-19 10:30
本帖最后由 /love任Q行 于 2013-3-13 22:22 编辑 有关LABVIEW的文献综述
2013-03-13 22:15
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 17:31 编辑 南华大学黄智伟 使用放大器芯片THS3091 THS3095注意散热处理
2013-04-06 09:24
常见的PCB表面处理工艺
2012-08-20 13:27
一、综述：1、时钟源在 STM32 中，一共有 5 个时钟源，分别是 HSI 、 HSE 、 LSI 、 LSE 、 PLL 。 ①HSI 是高速内部时钟， RC 振荡器，频率为 8MHz
2021-08-23 06:24
修改历史内容1overview1.1目的1.2综述2question3软件实现3.1Coding Rule3.2中间件module层修改3.2.1增加mdsys_cfg.h3.2.2修改mdrti.c3.2.3增加mdsys_time.c3.2.4修改mdtask_cfg.c3.2....
2021-12-10 08:26
对前面三篇关于负荷预测的综述论文进行一个总结。
2021-07-12 08:09
目录Onboard SDK综述... 11、简介... 11.1硬件支持... 11.1.1产品类别... 11.1.2组成部分... 21.1.3支持产品... 31.1.4飞机比较
2021-08-06 09:19
金属材料、金属簧片、通风板——优质的材料和精密工艺，保证产品的一致可靠，为各种复杂应用提供优质的EMI保护。 二、磁性元件1、无线充电模块、磁盘——小到手机等消费终端，大到千瓦级的汽车充电方案皆可轻松驾驭
2016-09-27 13:40
