随着电子设备性能的不断提升和微缩技术的进步，热效应在集成电路(IC)设计中扮演着越来越重要的角色。现代集成电路的高密度和复杂性使得热量的产生和管理成为影响其性能和可靠性的关键因素。
2024-08-10 11:14
贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件或线路板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算线路板的平均温度，复杂的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。
2023-11-29 15:35
pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。
2019-08-25 10:04
贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件或线路板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算线路板的平均温度，复杂的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。热分析的准确程度
2018-07-18 13:56
pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。
2019-11-21 17:41
uPI利用Ansys多物理场仿真工具，增强芯片封装的设计、开发和验证
2023-07-28 10:51
的特殊性，车规级器件对外部环境要求极为严苛，在一致性和可靠性方面的标准远高于工业级产品。基于此，车规级器件必须接受各类可靠性验证测试，其中
2025-04-09 17:28 深圳市和粒科技有限公司 企业号
此测试基于与MIL-STD测试类似的方法来进行热可靠性测试。试验中的最高温度设定为低于层压材料的Tg。
2021-01-13 13:29
摘 要：热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于
2006-04-16 20:54
