解决。这些外接附件增加了成本，而且延长了**时间，在设计中加入风扇还会给可靠性带来不稳定因素，因此线路板板主要采用主动式而不是被动式冷却方式(如自然对流、传导及辐射散热)。线路板简化建模建模前分析线路板中主要
2018-09-19 16:31
解决。这些外接附件增加了成本，而且延长了制造时间，在设计中加入风扇还会给可靠性带来不稳定因素，因此线路板板主要采用主动式而不是被动式冷却方式(如自然对流、传导及辐射散热)。线路板简化建模建模前分析线
2017-08-11 09:22
对线路板进行冷却来解决。这些外接附件增加了成本，而且延长了**时间，在设计中加入风扇还会给可靠性带来不稳定因素，因此线路板板主要采用主动式而不是被动式冷却方式(如自然对流、传导及辐射散热)。 2
2018-09-19 16:26
随着电子设备性能的不断提升和微缩技术的进步，热效应在集成电路(IC)设计中扮演着越来越重要的角色。现代集成电路的高密度和复杂性使得热量的产生和管理成为影响其性能和可靠性的关键因素。
2024-08-10 11:14
贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件或线路板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算线路板的平均温度，复杂的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。
2023-11-29 15:35
pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。
2019-08-25 10:04
贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件或线路板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算线路板的平均温度，复杂的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。热分析的准确程度
2018-07-18 13:56
pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。
2019-11-21 17:41
uPI利用Ansys多物理场仿真工具，增强芯片封装的设计、开发和验证
2023-07-28 10:51
