热分析（TA）是指用热力学参数或物理参数随温度变化的关系进行分析的方法。国际热分析协会于1977年将
2019-05-27 14:52
简单的热分析只是计算线路板的平均温度，复杂的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。热分析的准确程度最终取决于线路板设计人员所提供的元件功耗的准确性。
2019-12-26 15:33
封装热分析计算器 （PTA） 是为 HP 50g 计算器编写的程序，有助于分析 IC 封装热。使用数据表参数，从芯片（结点）、外壳到环境跟踪热量和耗散。探讨了最大结温下
2023-02-10 11:10
今天和大家分享一下硬件设计中的热分析知识，其实对于一些硬件工程师来说，没有对电路进行过热分析，但设计的电路也能正常使用，这是因为其电路工作环境相对宽松，而且产品的苛刻程度也比较低，或者是其电路偶尔
2023-05-25 09:21
本文档是关于如何使用封装热分析计算器（PTA）的简短指南，该工具由Maxim Integrated设计，可简化热IC封装分析。包括使用该工具必不可少的参数，以及示例，以
2021-05-07 16:35
与传统的稳态热特性技术相比，电子瞬态测试方法具有精度高，复现性好和数据翔实等特点，所以它已经逐渐成为一种非常有用的热分析工具。本文介绍了如何使用瞬态测试技术对一条有16个芯片的内存模块进行
2023-07-20 10:40
热分析是材料科学的一个分支，它研究作为温度函数的材料特性。所有集成电路在承受电压时都会产生热量。因此，为了将器件的结温保持在最大允许值以下，应提供对通过封装的热流的估计。
2022-08-09 09:17
仅仅是一个总的热阻值。此外，对于表面具有散热器的内存元件，很难在不同的位置布置热电偶和实时监控其温度变化。因此，我们提出了一个基于电子瞬态方法的内存热分析方法。
2022-10-11 17:00
高密度PCB设计所带来的各种挑战也不断增加。除大家熟知的信号完整性（SI）问题，Cadence公司高速系统技术中心高级经理陈兰兵认为，高速PCB技术的下一个热点应该是电源完整性（PI）、EMC/EMI以及热分析。
2018-05-10 15:12
