PADS 提供的独特功能可以实现在早期对印刷电路板进行热分析。完成元件布局后，您就可以立即对完成布局、部分完成布线或全部完成布线的 PCB 设计进行板级别热问题分析。利
2019-09-16 08:58
成功的电路设计包括正确的热分析：在不同运行条件下会产生多少热量？是否会有组件超过额定值？通常，这个过程交由精通热分析的热
2018-10-17 11:43
本人想对PCB板做一下热分析，可以用ANSYS么？有什么软件是比较常用的呢？
2017-11-15 18:31
问题，其中许多多与材料本身的热性能或稳定性有关，并因此引发了许多的质量纠纷。为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任，必须对所发生的失效案例进行失效分析。本文将讨论和介绍一部分常用的热分析
2012-07-27 21:05
半导体器件热谱分析方法
2016-04-18 16:38
红外热成像组件测试分析系统
2012-08-03 23:35
室外基站RRU的热设计分析????{:soso_e102:}
2012-05-29 20:55
连接器的热可靠性分别三个方面：热分析、热设计和热测试，又可统称为连接器的热管理技术。在生产生活中，连接器热管理的目的
2020-07-07 17:14
热重分析仪的基本原理是将待测物置于一耐高温的容器中，此容器被置于一具有可程式控制温度的高温炉中，而此待测物被悬挂在一个具有高灵敏度及精确度的天平上。
2019-10-14 09:12
MOS管瞬态热阻测试（DVDS）失效品分析如何判断是封装原因还是芯片原因，有什么好的建议和思路
2024-03-12 11:46
