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  • 到底什么电子烧结

    各位大侠:我在网上看到有提到电子烧结工艺,不过内容都与烧结无关,我想问问到底什么是电子烧结啊?在二极管生产中具体的工艺

    2014-05-08 16:52

  • 150℃无压烧结银最简单三个步骤

    的热点。在材料科学与电子工程领域,烧结技术作为连接与成型的关键工艺之一,始终占据着举足轻重的地位。接下来,我们将详细介绍150℃无压烧结银AS9378TB的最简单三个步骤,以便读者和客户能够快速理解并

    2025-02-23 16:31

  • 无压烧结银膏应该怎样脱泡,手段有哪些?

    导致银颗粒因密度差异而发生轻微沉降(虽然烧结银膏通常设计为高稳定性,但仍需注意)。需要优化工艺参数。 行星搅拌脱泡 原理:这是一种更高效的混合兼脱泡方法。容器在自转的同时进行公转,膏体在复杂的运动中被

    2025-10-04 21:11

  • 低温无压烧结银在射频通讯上的5大应用,除此之外,烧结银还有哪些应用呢?欢迎补充

    **低温无压烧结银在射频通讯上的5大应用 SHAREX善仁新材推出在射频通讯领域的无压烧结银系列,可以应用的领域主要体现在以下5个方面: 1 射频元器件的封装与连接 高可靠性封装:纳米烧结银可用

    2024-09-29 16:26

  • 一体成型电感工艺

    哪位大侠能整理下一体成型电感工艺,主要想了解下磁粉的状态、要不要烧结烧结温度?谢谢了!

    2015-01-17 12:00

  • 请问微波烧结技术研究发展到了什么程度?

    发现口袋里的巧克力会熔化掉,这才意识到电磁波对物质有加热、干燥的作用,因而引发了人们对这项技术的研究[1]。微波烧结是一种材料烧结工艺的新方法,与常规烧结相比,它具有升

    2019-07-30 06:39

  • 为什么无压烧结银膏在铜基板容易有树脂析出?

    : 如果铜基板表面粗糙度较大,微小的凹槽会成为树脂的“陷阱”,使其更容易滞留。 无压烧结工艺的局限性 “无压”是关键。在有压烧结中,外部施加的压力可以: 强行挤走界面处富集的有机物。 破坏树脂形成的隔离

    2025-10-05 13:29

  • LED灯珠的生产工艺及封装工艺

    。银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。 绝缘胶一般150℃,1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时

    2020-12-11 15:21

  • 玻璃烧结问题,内行同仁请指导

    我们用的是电泳法电镀的玻璃粉.现在由于种种原因要把玻璃粉换成GP-200型号的玻璃粉,比以前我们用的玻璃粉熔点高,试了很多方法,如烧结温度升到830度,时间延长等,烧结完表面是正常的,但用BOE

    2011-06-14 13:50

  • 烧结钕铁硼永磁体的解决办法

    粘结磁体大约出现在20世纪70年代,当时的SmCo已经达到商品化,烧结钕铁硼永磁体的市场情况很好,但难于精密加工成特殊形状,而且在加工过程中易出现开裂、破损、掉边、掉角等问题,另外还不易装配,从而

    2021-08-30 06:14