电子发烧友
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本主要讲解了芯片封装中银烧结工艺的原理、优势、工程化应用以及未来展望。
2025-04-17 10:09
功率芯片载体装配工艺中应用广泛。传统的手工烧结方式具有熔融时间长、生产效率低、可靠性差等缺点，通过对基于铟铅银低温焊料的真空烧结工艺的助焊剂选取、焊料厚度和尺寸、工装夹
2024-03-19 08:44
IGBT模块对高可靠性的需求。在这一背景下，银烧结工艺（LTJT）作为一种新型连接技术，正逐渐成为IGBT封装领域的研究与应用热点。
2024-07-19 10:23 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
钢铁企业烧结工艺蒸汽产量预测模型研究_岳有军
2017-01-30 23:17
欢迎了解 张浩亮 方杰 徐凝华 （株洲中车时代半导体有限公司 新型功率半导体器件国家重点实验室） 摘要： 主要研究了应用于 IGBT 模块封装中的银烧结工艺和铜引线键合工艺，依据系列质量表征和评价
2023-12-20 08:41
随着电力电子技术的飞速发展，绝缘栅双极晶体管（IGBT）作为其中的核心功率器件，在电力转换和电机控制等领域的应用日益广泛。为了提高IGBT模块的可靠性和性能，银烧结工艺和引线键合工艺成为了当前研究的热点。本文将对这两
2024-01-06 09:35 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
3D打印工艺——SLS打印技术简介 工艺全称： 选择性激光烧结，其工作原理是借助红外激光在高温下进行粉末烧结材料，并以逐层堆积的方式成型三维零件的一种快速成型技术。
2024-09-23 15:57
随着集成电路工业的发展，电力电子器件技术正朝着高电压、大电流、大功率密度、小尺寸的方向发展。因此，高效的散热系统是高集成电路必不可少的一部分。
2022-12-20 10:06
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）新能源汽车发展过程中，可以看到电机功率越来越大、续航里程越来越长，而对于控制电机的功率模块来说，则需要不断提高功率密度，同时提高转换效率，以达到节能的效果。但随着功率模块的功率密度越来越高，对模块封装互连可靠性、散热性能等要求也提出了新的要求。 因此，在汽车功率模块当中，除了功率器件从硅基IGBT等转向第三代半导体的SiC MOSFET之外，在模块封装互连上还需要进一步的技术升级。 功率
2024-05-29 01:15
