`请问电解铜箔底蚀的原因是什么？`
2020-01-08 15:27
ADBMS6815芯片在使用的过程中出现插拔烧蚀板子问题，主要变现为芯片内部的均衡MOS和外部均衡电阻损坏，当前是批次行出问题，其中2142周号芯片热插拔损坏率超过5%，损坏区域为S6-S12;1
2024-01-03 06:39
修改成1OZ，客户说仿真做过了不能修改，要满足载流能力。沟通陷入了僵局，生产无法继续，交期却很急。小齐一时着急上火，却感觉无能为力。这不夜里11点了，还一个人坐在车里，抑郁抑郁。正在迷茫中的小齐，突然
2022-08-15 17:50
突沿容易撕裂下来，在导线的两点之间形成电的拆接。 影响侧蚀的因素有很多﹐下面将概述几点﹕ 1·蚀刻方式﹕ 浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀﹐泼溅和喷淋式蚀刻的侧蚀
2017-06-24 11:56
`电路板厂家生产高密度多层板要用到等离子体切割机蚀孔及等离子体清洗机.大致的生产工艺流程图为:PCB芯板处理→涂覆形成敷层剂→贴压涂树脂铜箔→图形转移成等离子体蚀刻窗口→等离子体切割蚀刻导通孔→化学
2017-12-18 17:58
切开剖面观察金丝情况，及金球情况，表面铝线是否受伤，芯片是否有裂缝，光刻是否不良,是否中测，芯片名是否与布线图芯片名相符。使用强酸将塑封器件芯片上方的塑料蚀掉，观察：芯片金线焊接情况;芯片内部线路情况;芯片表面是否出现EOS/ESD。
2021-01-28 16:26
→曝光→显影（贴干膜→曝光→显影）→形成负相图象→图形镀铜→图形电镀金属抗蚀层→去膜→蚀刻→进入下工序 图像转移有两种方法，一种是网印图像转移
2010-03-09 16:22
子的最终质量，特别是在生产细纹或高精度印制电路板时，尤为重要。在制作过程中经常遇见的两个问题是侧蚀和镀层突沿。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板1 侧蚀在
2013-09-11 10:58
铜前磨板压力过大，造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材，这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象；即使刷板没有造成漏基材，但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度，因而在微蚀粗化过程中该处
2023-06-09 14:44
， 但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度 ， 因而在微蚀粗化过程中该处铜箔极易产生粗化过度现象 ， 也会存在着一定的质量隐患；因此要注意加强刷板工艺的控制 ， 可以通过磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调政至
2023-03-14 15:48
