炬力方案是目前使用最多的方案，在所有工厂也是首选炬力方案，目前最长用的主芯片有3315D2127 2129这3种，3315D效果最差，2129效果最好，本帖是使用212
2019-12-27 17:07
`书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：超大规模集成电路制造技术简介编号：JFSJ-21-076作者：炬丰科技概括VLSI制造中使用的材料材料根据其导电特性可分为三大类：绝缘体导体半导体
2021-07-09 10:26
炬力集成顺应市场发展全面推广第四代 SOC 解码芯片ATJ213X 系列产品，服务于MP4视频播放机、GPS 等多元市场。ATJ213X 系列产品覆盖MP4 市场的高中低端，架构新，性能强，易开发，
2009-12-14 10:58
摘要：总结了制造模具的主要步骤。其中一些在过程的不同阶段重复多次。此处给出的顺序并不反映制造过程的真实顺序。硅芯片形成非常薄（通常为 650 微米）的圆形硅片的一部分：原始晶片。晶圆直径通常为 125、150 或 200 毫米（5、6 或 8 英寸）。然而，未加工的纯硅有一个主要的电气特性：它是一种绝缘材料。因此，必须通过良好控制的工艺来改变硅的某些特征。这是通过“掺杂”硅获得的。金属沉积过程：蚀刻过程：组装过程描述：文章全部详情，请加V获取：hlknch/xzl1019如有侵权，请联系作者删除
2021-07-01 09:34
，中国内地集成电路设计产业销售收入从22年的21.6亿元增长到26年的186亿元，年均增长71.3％。位居27年销售额前五位的企业分别是中国华大集成电路、深圳海思半导体、上海展讯通信、大唐微电子、珠海炬
2016-06-29 11:22
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：半导体行业的湿化学分析——总览编号：JFSJ-21-075作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html对液体和溶液进行
2021-07-09 11:30
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：微镜角度依赖性与蚀刻剂选择编号：JFKJ-21-047作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html抽象的：在为微光学创建
2021-07-19 11:03
已下是rx580显卡算力9-11 Mh 没有开启计算模式，挖几分种重启自动开启,计算模式只支持WIN1022-28 Mh 原版BIOS，开启时序，并设置超频29-32 Mh 正常算力，卡体质不同算力
2021-07-23 06:59
`书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：在硅上生长的 InGaN 基激光二极管的腔镜的晶圆制造编号：JFSJ-21-034作者：炬丰科技 摘要：在硅 (Si) 上生长的直接带隙 III-V
2021-07-09 10:21
目录第1章：高层次生产力设计方法指南第2章：系统设计第3章：shell开发第4章：基于C语言的IP开发第5章：系统集成
2017-12-13 09:50
