炬力方案是目前使用最多的方案，在所有工厂也是首选炬力方案，目前最长用的主芯片有3315D2127 2129这3种，331
2019-12-27 17:07
高通蓝牙芯片QCC3003详细规格书支持蓝牙5.0 ,CVC消噪，含应用原理图，共原理共89页。
2020-02-01 12:49
高通蓝牙芯片QCC3002详细规格书aptX 音频技术，单声道flash可编程。单/双麦克风，cvc耳机降噪和回声消除技术双模蓝牙V5.0系统；
2020-02-01 15:29
LT8619C该芯片主要是可以HDMI转LVDS,并且也可以转RGB 是目前市场上唯一双用功能的芯片，目前已在很多平台上测试通过（RK,全志,炬力等平台调试通过）TC3
2019-06-18 20:56
支持蓝牙5.0, CVC消噪，含应用原理图，共原理共93页。
2020-01-31 12:45
苏州集泰开发出的一款SIP封装的蓝牙BLE模块（BLE902A)，封装集成蓝牙BLE SoC，MCU，flash，晶体和天线匹配电路。产品优势：模块尺寸小至6mm*6mm*1.2mm，满足客户小型化
2016-06-06 16:23
颖超、宏易等。。期待能与贵公司能合作。代理产线有：泰艺电子（晶振及晶片天线）日本CDK/美国芯科SILICON（无线接收发芯片）昆山合真和光电（光纤传输线及光模块）高通字库芯片（flash）LED驱动
2016-09-24 16:10
高通最新中端芯片，台媒报道指高通的新款高端芯片骁龙875已在台积电投产，预计将在9月份发布，中国手机企业小米将首发这款芯片
2021-07-28 06:39
最近芯片短缺，很多芯片都买不到，于是很多产品都用了国产芯片替代国外的芯片，常用的TI、ST公司的芯片纷纷被替换。最近自己
2022-02-28 11:36
表格汇总了各芯片的差异信息，可以更了解各芯片的性能和选型。csr68100csr8670csr8675qcc5120qcc5121qcc5124qcc5125qcc3021qcc3031qcc3026qcc3020qcc3024qcc3034
2019-08-04 11:03
