激光焊接技术具有焊接工艺效率高和柔性好的特点，在汽车制造过程中，可用于汽车车身的焊接和各类汽车零部件的焊接，降低汽车车身整体重量，提高车身装配精度，满足汽车制造轻量化和
2022-12-07 11:44
塑封是电子元器件和集成电路制造中的一个重要环节，它涉及到将各个部件合理布置、组装、连接，并与外部环境隔离，以保护元器件免受水分、尘埃和有害气体的侵蚀，同时减缓振动、防止外来损伤，以及稳定元器件参数。
2024-10-30 15:58
质量控制设备是芯片制造的关键核心设备之一，对于确保芯片生产的高良品率起着至关重要的作用。集成电路制造流程复杂，涉及众多工
2025-02-20 14:20
本文介绍了在芯片制造中的应变硅技术的原理、材料选择和核心方法。
2025-04-15 15:21
最近两个月，因为一系列事情，大家对国内芯片产业的关注度日益增加。 那么，什么是芯片？如何制造芯片？涉及到多少高科技？我
2019-06-16 10:57
激光增材制造过程中微结构及其演化与制造参数之间关联的计算预测，已成为基于增材制造的材料/结构设计和开发过程的重要组成部分
2019-11-13 17:22
和传统芯片不同，微流控芯片更像是一个微米尺度的“生化反应平台”。详细来说，微流控芯片是一种将生物、化学、医学等领域所涉及
2025-04-22 14:50
键合技术是通过温度、压力等外部条件调控材料表面分子间作用力或化学键，实现不同材料（如硅-硅、硅-玻璃）原子级结合的核心工艺，起源于MEMS领域并随SOI制造、三维集成需求发展，涵盖直接键合（如SiO
2025-08-01 09:25
