平行于靶表面的封闭磁场，和靶表面上形成的正交电磁场，把二次电子束缚在靶表面特定区域，实现高离子密度和高能量的电离，把靶原子或分子高速率溅射沉积在基片上形成薄膜。化学机械研磨机晶圆制造中，随着制程技术
2018-09-03 09:31
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导
2021-07-29 08:32
`书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：在硅上生长的 InGaN 基激光二极管的腔镜的晶圆制造编号：JFSJ-21-034作者：炬丰科技 摘要：在硅 (Si) 上生长的直接带隙 III-V
2021-07-09 10:21
等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径的冲孔、化学蚀孔等，这些钻孔技术比数控 钻孔更容易满足卷带工艺的成孔要求。 柔性印制板的通孔与刚性印制板一样也可以用数控钻孔，但不适用于卷带双面金属化孔电路的孔加工。随着
2019-01-14 03:42
激光器组成部件：工作介质：激光的产生必须选择合适的工作介质，可以是气体、液体、固体或半导体。在这种介质中可以实现粒子数反转，以制造获得
2021-09-17 07:20
我国作为制造业大国，汽车制造在模具中应用比重高我国模具行业已经取得了很大的突破，在模具行业发展的过程中，我国市场一直坚持以创新发展为主，加强与发达国家之间的技术交流，大
2017-10-17 12:25
在智能手机等众多数码产品的更新迭代中，科技的改变悄然发生。苹果A15仿生芯片等尖端芯片正使得更多革新技术成为可能。这些芯片是如何被
2022-04-08 15:12
，还有开孔工艺（提前化学蚀刻掉铜箔，激光只烧蚀介质层）等其他方法。【2】激光钻孔对铜和介质层进行烧蚀，制作出所需要的孔。【3】检孔（AVI检测）采用自动检孔机，对钻完的孔进行检验。注：既
2023-01-12 17:52
器件制造具有以下优点[1] (1) 片子平面的总体平面度: CMP 工艺可补偿亚微米光刻中步进机大像场的线焦深不足。 (2) 改善金属台阶覆盖及其相关的可靠性: CMP工艺显著地提高了芯片测试
2023-09-19 07:23
印方法的金属接触有更高的效率。但因为埋层接触工艺涉及使用平板印刷技术，制造成本过高，因此至今尚未被广泛应用。太阳电池用硅晶材料的制造，是将一种含二氧化硅(SiO 2 )纯度相当高的石英岩
2017-11-22 11:12
