` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 12:44 编辑 本书主要讲述激光先进制造技术中的激光与材料相互作用的基础知识和
2012-11-19 09:37
、干涉仪、光学鼠标、内窥镜、望远镜或激光器等）正是如今我们用以满足核心需求的“光学工具”典范。在光学系统的生成过程中（即由多种光学元件经合理装配并协同运作构成的系统），需依次涉及三个核心环节：首先是
2025-05-07 09:01
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
传统方法劣势：开封质量差，处理时间长，不环保，需耗材 激光开封优势：能处理传统酸开封无法处理多层邦定芯片；能处理传统开封无法处理的GEL封装材料；能干净处理含不同辅料的封装层（如玻璃细珠）大族激光新推出独有专利
2014-04-02 16:07
和碳酸钙)进行激光诱导击穿光谱实验。选用实验中探测到的碳元素原子谱线CI 247.856 nm作为分析线,研究了不同存在形态碳元素的激光诱导击穿特性。从物质的化学构成、
2010-04-22 11:38
和设备、在检验中如何发现问题以及如何出货。回答了芯片制造为何要高标准的问题。涉及到芯片
2024-12-21 16:32
平行于靶表面的封闭磁场，和靶表面上形成的正交电磁场，把二次电子束缚在靶表面特定区域，实现高离子密度和高能量的电离，把靶原子或分子高速率溅射沉积在基片上形成薄膜。化学机械研磨机晶圆制造中，随着制程技术
2018-09-03 09:31
`书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：在硅上生长的 InGaN 基激光二极管的腔镜的晶圆制造编号：JFSJ-21-034作者：炬丰科技 摘要：在硅 (Si) 上生长的直接带隙 III-V
2021-07-09 10:21
是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要
2016-06-29 11:25
激光器组成部件：工作介质：激光的产生必须选择合适的工作介质，可以是气体、液体、固体或半导体。在这种介质中可以实现粒子数反转，以制造获得
2021-09-17 07:20
