` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 12:44 编辑 本书主要讲述激光先进制造技术中的激光与材料相互作用的基础知识和
2012-11-19 09:37
传统方法劣势：开封质量差，处理时间长，不环保，需耗材 激光开封优势：能处理传统酸开封无法处理多层邦定芯片；能处理传统开封无法处理的GEL封装材料；能干净处理含不同辅料的封装层（如玻璃细珠）大族激光新推出独有专利
2014-04-02 16:07
PCB同仁都知道，由于PCB的生产制造过程涉及到多种物理或化学工艺，生产工艺较为复杂，会产生废水、废气及固体废物等多种污染物，会对环境造成一定影响。为控制日益严重的污染问题。
2018-03-15 14:51
芯片制造中大量使用物理气相沉积、化学气相沉积、电镀、热压键合等技术来实现芯片导电互连。
2025-06-03 16:58
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
、干涉仪、光学鼠标、内窥镜、望远镜或激光器等）正是如今我们用以满足核心需求的“光学工具”典范。在光学系统的生成过程中（即由多种光学元件经合理装配并协同运作构成的系统），需依次涉及三个核心环节：首先是
2025-05-07 09:01
激光加工在工业制造中
2011-01-07 17:05
