激光切割设备在PCB行业中的主要应用表现在PCB激光切割、分板、钻孔，HDI板钻孔，FPC外形切割、钻孔，FPC覆盖膜切割等应用。
2019-10-14 09:19
银及其合金在电子、电力、航空航天等众多领域具有广泛应用。为了提高银材料的物理和机械性能，常采用烧结工艺进行材料制备。烧结工艺根据施加压力的不同，可分为无压烧结和有压烧结
2024-07-13 09:05 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
随着PCB上的孔越来越密集，激光钻孔技术变得越来越重要。本文收集了柔性电路板、HDI板和IC载板的钻孔技术要求;从原理、技术特点和使用情况三方面对UV激光钻孔、CO2激光
2024-10-28 09:15
【摘要】随着PCB上的孔越来越密集，激光钻孔技术变得越来越重要。本文收集了柔性电路板、HDI板和IC载板的钻孔技术要求;从原理、技术特点和使用情况三方面对UV激光钻孔、CO2激
2023-09-11 14:22
客人在询问PCB激光切割机的过程中常常会问到PCB用什么样的激光切割机，可以加工多大尺寸的，加工的效果如何，激光切割
2019-11-22 16:22
当检测直流充电正极接触器时，烧结检测模块控制直流充电负极接触器吸合，检测光耦电子元件是否导通，若导通则说明正极接触器烧结。检测负极接触器时原理同上。
2023-06-05 16:37
对于电路板行业的激光切割或者钻孔，只需几瓦或十多瓦的UV 激光即可，无需千瓦级别的激光功率，在消费类电子产品、汽车行业或机器人制造技术中，柔性电路板的使用变得日趋重要。
2016-12-13 14:35
