激光隐形切割作为激光切割晶圆的一种方案，很好的避免了砂轮划片存在的问题。
2020-06-01 09:38
随着厚度的不断减薄，晶圆会变得更为脆弱，因此机械划片的破片率大幅增加，而此阶段晶圆价格昂贵，百分之几的破片率就足以使利润全无。另外，当成品
2022-12-08 14:25
传统刀片切割（划片）原理——撞击机械切割（划片）是机械力直接作用于晶圆表面，在晶体内部产生应力操作，容易产生晶
2020-12-24 12:38
晶圆常用的切割手段有很多，根据不同的材质和芯片设计采用不同的方式。常见的有砂轮切割、激光
2023-11-02 09:11
晶圆切割（即划片）是芯片制造工艺流程中一道不可或缺的工序，在晶圆制造中属于后道工序。
2020-12-24 12:38
1 晶圆切割 晶圆切割的方法有许多种，常见的有砂轮
2021-11-02 16:41
改质切割是一种将半导体晶圆分离成单个芯片或晶粒的激光技术。该过程是使用精密激光束在
2023-05-25 10:25
