电子发烧友

晶圆常用的切割手段有很多，根据不同的材质和芯片设计采用不同的方式。常见的有砂轮切割、激光

2023-11-02 09:11

超薄晶圆因其厚度极薄，在切割时对振动更为敏感，易影响厚度均匀性。我将从分析振动对超薄晶圆

2025-07-09 09:52 新启航半导体有限公司 企业号

高精度晶圆划片机切割解决方案为实现高精度晶圆切割，需从设备精度、工艺稳定

2025-03-11 17:27 博捷芯半导体 企业号

摘要：本文围绕基于纳米流体强化的切割液性能提升及对晶圆 TTV 均匀性的控制展开研究。探讨纳米流体强化切割液在冷却、润滑、排屑等性能方面的提升机制，分析其对

2025-07-25 10:12 新启航半导体有限公司 企业号

摘要：本文聚焦切割液多性能协同优化对晶圆 TTV 厚度均匀性的影响。深入剖析切割液冷却、润滑、排屑等性能影响晶

2025-07-24 10:23 新启航半导体有限公司 企业号

芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将晶

2022-01-29 16:16

摘要 本论文围绕超薄晶圆切割工艺，探讨切割液性能智能调控系统与晶圆 TT

2025-07-31 10:27 新启航半导体有限公司 企业号

本文主要介绍了晶圆的结构，其次介绍了晶圆切割工艺，最后介绍了晶

2019-05-09 11:15

一、引言 晶圆切割是半导体制造的关键环节，切割过程中的振动会影响晶圆表面

2025-07-10 09:39 新启航半导体有限公司 企业号

摘要：本文针对超薄晶圆切割过程中 TTV 均匀性控制难题，研究晶圆切割深

2025-07-23 09:54 新启航半导体有限公司 企业号