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  • 激光刻蚀

    TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时,激光直接成型技术优势更明显,不用与材料接触,就能进行光蚀,因此更可靠,不会对基材产生损害激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料(软基,硬基均可)汪先生 ***

    2016-06-27 13:27

  • 激光剥离技术

    TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时,激光直接成型技术优势更明显,不用与材料接触,就能进行光蚀,因此更可靠,不会对基材产生损害激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料(软基,硬基均可)汪先生 ***

    2016-06-27 13:25

  • 静电对主板的损害现象?

    ESD即静电释放,它对于精密半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;造成反向偏置和正向偏置的PN结短路;融化有源器件

    2012-12-14 13:10

  • 激光直接剥离,形成电路

    TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时,激光直接成型技术优势更明显,不用与材料接触,就能进行光蚀,因此更可靠,不会对基材产生损害激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料(软基,硬基均可)汪先生 ***

    2016-06-27 13:26

  • 激光刻蚀,直接去铜

    TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时,激光直接成型技术优势更明显,不用与材料接触,就能进行光蚀,因此更可靠,不会对基材产生损害激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料(软基,硬基均可)汪先生 ***

    2016-06-27 13:24

  • 静电对设备的损害怎么避免

    Winter is coming!静电对电子元器件和设备的损伤在冬天更是不容忽视。生产线为什么会在防静电措施投入这么大呢?就是因为被静电打怕了!那么在实验室我们该如何避免静电对设备的损害呢?

    2019-07-24 08:48

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    2017-06-15 11:31

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    2021-07-07 08:43