本文介绍了激光在碳化硅（SiC）半导体晶圆制程中的应用，概括讲述了激光与碳化硅相互作用的机理，并重点对碳化硅晶圆激光标记、背金激光表切去除、晶粒隐切分片的应用进行了介绍
2023-04-23 09:58
激光眼科领域 激光虽然已在医学领域的各个方面得到了普遍的应用,但在眼科领域的应用最为广泛而深入。这是因为眼球本身就是一个光学系统,光线可以通过屈光间质到达眼球的各层组织,由于激光具有的波长的一致性
2018-02-03 14:04
激光焊接技术具有焊接工艺效率高和柔性好的特点，在汽车制造过程中，可用于汽车车身的焊接和各类汽车零部件的焊接，降低汽车车身整体重量，提高车身装配精度，满足汽车制造轻量化和安全性能提高的需求，同时也能降
2022-12-07 11:44
总结起来，激光在手机制造流程中的应用，主要用于手机外观与内部构造的材料切割与焊接，以及钻孔与打标。除了手机制造过程应用激光，手机在功能是现实也越来越多的应用激光。事实上
2018-01-25 14:47
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片（这些
2018-03-15 15:12
最近两个月，因为一系列事情，大家对国内芯片产业的关注度日益增加。 那么，什么是芯片？如何制造芯片？涉及到多少高科技？我国的芯片
2019-06-16 10:57
集成芯片的制造运用了多种技术，这些技术相互关联、相互支持，共同构成了集成芯片制造的完整过程。
2024-03-21 15:48
激光在检测领域中的应用十分广泛，技术含量十分丰富，对社会生产和生活的影响也十分明显。激光测距是激光最早的应用之一。这是由于激光具有方向性强、亮度高、单色性好等许多优点。
2017-01-17 16:11
激光器芯片根据材料体系有GaN基蓝光系列、砷化镓、磷化铟等组合起来的三元或者四元体系。每一种体系由于其最优的外延基板不同，P、N面打金线方向不同，有正负极同向、有反向。
2023-10-19 11:27
技术属于非接触式加工方法，相对传统金刚石切割和砂轮切割，不会产生崩刃、刀具磨损和水污染，热影响和夹渣等不可忽视的问题。然而，激光烧蚀切割所采用的大功率激光在工作过程中会产生较高的热效应，因此在切割晶圆时容易同时破坏底部的蓝膜，进而对
2023-12-04 10:28
