`半导体激光在晶圆固化领域的应用1. 当激光照射工件到上，能量集中，利用热传导固化，比用烤箱，烤炉等方式效率高。烤箱是把局部环境的空气（或惰性气体）加热，再利用热空气传导给工件来固化胶水。这种方式
2011-12-02 14:03
` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 12:44 编辑 本书主要讲述激光先进制造技术中的激光与材料相互作用的基础知识和激光热加工工艺，并具体讲述
2012-11-19 09:37
扫描式激光在线测厚仪广泛应用于各种透明及非透明板材、片材、泡沫板、中空板材、地板、金属板、薄膜等产品在运行过程中的厚度测量控制
2015-11-27 12:15
披覆（玻钝）二极管等半导体晶圆的划片和切割，技术领先于国内同行，在展会现场，即有半导体公司现场订购此设备，同时天弘激光具备依据晶圆厂不定需求定制非标激光划片机的设计、开发、制造能力。 
2010-03-21 00:50
激光再电子元器件能否打标（此文章由深圳辉腾激光从新浪爱问里转载）可以的，一些电子元器件上的logo商标、字符、编码、图案等等都是可以采用激光打标的方式去制作的，激光打标
2018-01-12 09:49
激光在通信领域有着广泛的应用。因为激光也是一种电磁波，而且是一种波长更短的电磁波，所以它也和无线电波一样可以传输声音信号和图像信号。由于激光的散射很小，不像电磁波那样向四周扩散，所以它的保密性很好。
2021-05-07 07:55
。OBRICH；给器件回路加上一个电压V，然后让激光在芯片表面进行扫描，同时监测回路电流I1的变化.TIVA：给器件回路加上一个微小电流I1，然后让激光在芯片表面进行扫
2019-02-25 17:32
相比，晶圆切割尺寸更可达到8英寸，选用国际领先的工业化级的1064nm端面泵浦激光器作为光源，通过整形镜扩束和非球面 镜聚焦后，获得小于50um的聚焦光斑，同时切割深度达到300um。切割后芯片无机
2010-04-08 17:17
` 本帖最后由 szgxcljs 于 2017-2-22 12:52 编辑 实时，动态，非接触，高精度冷压延金属板带激光在线测厚系统(巳获取了国内发明专利)用于冶金行业箔轧、冷轧、平整、酸洗、拉
2017-02-08 16:17
;在国内，苏州天弘激光股份有限公司生产和制造激光晶圆划片机，已在昆山某客户处得到应用。苏州天弘激光在参考国外激光划片机设
2010-01-13 17:01
