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精密划片机与激光划片机作为半导体及电子制造领域的关键设备，各有其技术特点和应用场景。然而，精密

2025-02-13 16:12 博捷芯半导体 企业号

随着科技的快速发展，激光技术以其高精度、高效率的特点在各行各业得到了广泛应用。在半导体制造领域，激光划片机已经成为了主流设备之一。博捷芯作为专业的半导体

2023-12-05 08:55 博捷芯半导体 企业号

划片机是集成电路器件切割和封装的关键设备，其中砂轮划片机是主流。在封装过程中使用划片

2022-10-28 10:07 博捷芯半导体 企业号

表现，引领着行业的发展。半导体晶圆划片机主要分为砂轮划片机和激光划片机，

2023-11-16 18:24 博捷芯半导体 企业号

随着科技的不断发展，划片机在半导体封装行业中的应用越来越广泛。根据不同的产品类型，划片机主要可以分为砂轮划片机和

2023-12-26 20:14 博捷芯半导体 企业号

皮秒激光切割机（激光划片机）在陶瓷基板切割领域具有显著的优势和潜力，主要体现在以下几个方面：1.高精度：皮秒激光切割机能

2024-05-06 17:46 深圳市博特精密设备科技有限公司 企业号

划片机（DicingEquipment）是一种使用刀片或激光等方式高精度切割被加工物的装置，作为半导体芯片后道工序的加工设备之一，是半导体芯片生产的第一道关键设备。划片

2023-05-16 11:30 博捷芯半导体 企业号

美JPSA公司在中国获得激光划片专利  美国J. P. Sercel Associates公司（JPSA）宣布其在中国大陆获得一项独特的激光划片技术的专利

2010-04-15 09:41

划片机是使用刀片，高精度地切断硅・玻璃・陶瓷等被加工物的装置。全自动划片机是从装片、位置校准、切割、清洗/干燥、到卸片为止的一系列工序，可全部实现全自动化操作的装置。该

2022-12-06 10:56 博捷芯半导体 企业号

一、博捷芯精密划片机行业介绍划片机是使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置，是半导体后道封测中晶圆切割和WLP

2022-11-09 11:28 博捷芯半导体 企业号