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激光划片作为新兴材料加工技术，近年来凭借非接触式加工特性实现快速发展。其工作机制是将高峰值功率激光束经扩束、整形后，精准聚焦于蓝宝石基片、硅片、碳化硅（SiC）基片或金刚石等硬脆材料表面，通过高温汽化或升华效应实现材

2025-04-19 15:50

划片机工艺要求严格且复杂，直接关系到芯片的质量和生产成本。以下是划片机工艺要求的主要方面：一、切割精度基本要求：划片机的切割精度直接影响到芯片的尺寸精度和性能。一般来说

2024-12-26 18:04 博捷芯半导体 企业号

划片机视觉识别系统设计原理分析 1 视觉识别系统构成 划片机的视觉识别系统是以计算机为主的实时图像处理系统。如图1所示：

2010-04-21 09:20

全自动晶圆划片机作为半导体制造中的关键设备，其应用产品优势主要体现在以下几个方面：一、高精度与稳定性1.微米级甚至纳米级划片精度：全自动晶圆划片

2025-01-02 20:40 博捷芯半导体 企业号

在半导体制造领域，IC芯片的生产是一个极其复杂且精密的过程，划片机作为其中关键的一环，发挥着不可或缺的作用。从工艺流程来看，在芯片制造的后端工序中，划片机承担着将晶圆切

2025-01-14 19:02 博捷芯半导体 企业号

划片机在镀膜玻璃切割中的应用具有显著的优势，这得益于划片机的高精度、高效率以及多功能性等技术特点。以下是对划片

2025-02-05 15:16 博捷芯半导体 企业号

精密划片机在切割陶瓷基板中的应用场景广泛，凭借其高精度、高效率、低损伤的核心优势，深度服务于多个关键领域。以下是其典型应用场景及技术特点分析：一、半导体与电子封装领域陶瓷芯片制造LED基板切割

2025-04-14 16:40 博捷芯半导体 企业号

半导体精密划片机在光电子器件制造中扮演着至关重要的角色，其高精度、高效率与多功能性为光通信、光电传感等领域带来了革命性的技术突破。一、技术特性：微米级精度与多维适配精度突破划片

2025-03-31 16:03 博捷芯半导体 企业号