金属激光切割是当下激光技术的重要应用之一。随着光纤激光器技术的发展，金属激光切割
2021-02-15 09:08
激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光
2019-12-10 11:26
早在上世纪 70 年代，激光就被首次用于切割。在现代工业生产中，激光切割更被广泛应用于钣金，塑料、玻璃、陶瓷、半导体以及纺织品、木材和纸质等材料加工。
2022-10-27 10:25
早在上世纪 70 年代，激光就被首次用于切割。在现代工业生产中，激光切割更被广泛应用于钣金、塑料、玻璃、陶瓷、半导体以及纺织品、木材和纸质等材料加工。
2023-12-28 10:26
光束横模可分为基模（高斯模）、低阶模、多模三类。在激光功率一定的情况下，基模是最理想的切割模式，而单模又优于多模。
2019-11-20 09:57
激光切割设备在PCB行业中的主要应用表现在PCB激光切割、分板、钻孔，HDI板钻孔，FPC外形切割、钻孔，FPC覆盖膜
2019-10-14 09:19
迪思科高科技把在硅晶片单片化及低介电率膜开槽工艺中培育起来的激光切割技术经验用到了LED上，在高亮度LED用晶片的激光切割设备市场上获得了较高的份额。由于
2012-06-04 09:37
激光束聚焦成很小的光斑（其最小直径可小于0.1mm），使光斑处达到很高的功率密度，光斑下材料很快被加热至气化温度，蒸发形成孔洞，追着光速与材料相对移动，使孔洞连续，形成宽度很窄的切缝。
2019-11-20 10:04
任何板材在切割下料前，都必须先调整好激光焦点与切割材料的距离。不同的焦点位置往往会导致切割材料断面细腻程度不同，底部挂渣不同，甚至无法切断材料；
2019-11-22 16:17
晶片切割是半导体器件制造的关键步骤，切割方式和质量直接影响晶片的厚度、表面光滑度、尺寸和生产成本，同时对器件制造也有重大影响。碳化硅作为第三代半导体材料，在电子领域中具有重要地位。高质量碳化硅晶体
2024-01-23 09:42
