電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面
2008-10-27 15:48
N沟开漏输出、CMOS输出是表示输出端子的输出构成的种类。
2023-09-04 16:09
漏保跳闸的八大原因 漏保跳闸是指在电路运行中，漏电保护器（也叫漏电断路器
2023-12-20 10:56
N9H20K51N系列采用ARM926EJ-S核心，执行速度高达200 MHz，堆叠32 MB SDRAM记忆体於同一封裝，提供128-pin，大幅减少PCB尺寸和降低电磁干扰 (EMI)。丰富
2020-02-06 09:13
N9H20K31N系列采用ARM926EJ-S核心，执行速度高达200 MHz，堆叠8 MB SDRAM记忆体於同一封裝，提供128-pin，大幅减少PCB尺寸和降低电磁干扰 (EMI)。丰富的周边
2020-02-06 09:11
N9H20K11N系列采用ARM926EJ-S核心，执行速度高达200 MHz，堆叠2 MB SDRAM记忆体於同一封裝，提供128-pin，大幅减少PCB尺寸和降低电磁干扰 (EMI)。丰富的周边
2020-02-06 09:20
Thunderbolt™ 4 或 USB4 架構之下，VL830 可同時提供 USB 及 DisplayPort 傳輸的全效能運行，且後兼容 USB Type-C 架構的 DP 替代模式 (DisplayPort Alternate Mode)
2022-06-27 17:54
总漏保跳闸是指在电气系统中，由于某种原因导致漏电保护器（漏电断路器）自动断开，从而切断电源。这种情况可能会给用户带来不便，甚至可能对电气设备造成损害。本文将介绍总
2024-07-14 10:49
MTA25N02J3替换型号DD016NG，P TO P兼容MTA25N02J3，应用于电机驱动
2023-03-23 15:28
