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    本项发明主打一款独特的声表面波滤波芯片封装结构及其实现方式,属于芯片封装技术前沿。此封装结构主要由基板、焊接孔、导电胶和凸块焊点等组成。

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    2023-12-09 17:53

  • 诺思推出两款超大带宽高频ICBAR滤波芯片

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    2023-12-07 11:13

  • 中国芯片的领军人物_中国芯片的罪人

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    2020-08-10 10:31

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