问: 各位老师请教一下，板子完成三防涂覆后 部分芯片点胶GD414硅橡胶，一般点胶芯片周围会有很多元件（电容电阻）一般会有胶溢到电阻上，
2023-11-27 16:16
气泡和溢胶是柔性电路板压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶
2019-06-10 14:55
红胶是一种聚烯化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶属于SMT材料。本文将带领大家来了解pcb板上的红
2018-05-23 14:40
导电胶广泛应用于陶瓷基板组装工艺中，装配过程中时常出现树脂溢出现象。严重的树脂溢出会导致后道工序无法顺利开展，影响组装效率和良率。
2022-12-23 11:39
PCB板灌封胶主要有三种，分别是聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶。在制备
2019-09-14 10:22
注意，这里halcon的官方例程是给了一个轨迹的点集，我们在实际的检测中，可以使用CAD图纸导入或者手绘路径，完成此步骤。关于CAD图纸导入halcon我会出一期教学博客，写完了把链接贴上来。
2024-03-30 14:40
匀胶是光刻中比较重要的一步，而旋涂速度是匀胶中至关重要的参数，那么我们在匀胶时，是如何确定匀胶速度呢？它影响光刻胶的哪些
2023-12-15 09:35
贴片胶俗称红胶，主要用于双面混装工艺中将表面组装元器件智时固定在PCB的焊盘图形上，以便随后的波峰焊等工艺操作得以顺利进行，在贴装表面组装元器件前，就要在PCB的设定位
2019-09-24 11:31
