電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
技術原理DMFC以碳作為電池的陰極和陽極，而兩個電極間則為具有滲透性的薄膜所構成。其電解質為離子交換膜，薄膜的表面則塗有
2009-10-26 15:47
雙極電晶體模型及電路 零件電晶體 2N3904 一枚；電阻 4.7M、1M、470k、100k、47k、4.7k、3.
2008-10-10 11:50
市場研究調查認定的 一項突破性數位設計分析技術 Tektronix 已經開始一項創新的機種，以新的概念及生產系列以
2010-08-06 08:30
ADuCM355為基於ARM Cortex™ M3的超低功耗精密類比微控制器，是特別為控制和測量電化學和生物傳感器而設計，為目前唯一無須外部多餘
2019-06-28 06:15
SPST系列鏈接式三相交流電源系統--鏈接式三相交流電源系統是高功率密度可編程交流電源，采用高速DSP+CPLD控制，高
2021-12-11 16:01
ADAS和ToF已成為自動駕駛的兩大指標，除了透過ADAS技術來偵測車體外界環境之外， ToF的演進也大大提昇了行車安全的相關防護，成為汽車市場的靈魂之窗。ADI開發的這套ToF 模組，為全球首款結
2019-06-28 06:16
本片介紹支援PSM的產品的基本特性和評估平臺。它將標準電源轉換器整合到數位遙測硬體中，大大增強了電源系統的能力。
2019-06-18 06:19
ADP107x系列隔離式控制器採用二次側檢測和ADI iCoupler技術，提供高整合型FET驅動器、OVP等特性組合。系統可靠性更高，動態性能更佳，BOM成本更低。
2019-07-25 06:04
PCB LAYOUT術語解釋 PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER M
2008-07-18 12:31
