在IT和出行领域，李一男都是最炙手可热的创业者。他曾担任华为总工程师、华为副总裁，曾被外界认为是华为接班候选人。但2000年，李一男创办港湾网络，直接与华为成为竞争对手。在多轮商战后，又戏剧性被华为收购。李一男再次回到华为后，曾担任华为终端副总裁。
2020-09-28 14:17
李一男，1970年出生，是湖南人，华中理工大学少年班毕业。15岁考入当时的华中理工大学少年班；26岁成为华为常务副总裁，2000年离职创办港湾网络，后被华为收购。此后，他先后出任百度首席技术官
2018-03-20 09:22
据悉，凭借多年的技术积累和产品实践，互联港湾”混合云”成功斩获云主机、块存储2项认证。
2016-12-13 15:14
每一个初创企业都是一棵亟需灌溉施养的“树苗”，建设银行推出“创业者港湾”，致力为创业创新企业打造“金融+孵化+产业+辅导”线上、线下一站式综合服务平台。近期，普渡机器人“欢乐送”入驻深圳建设银行
2021-05-27 15:10
深圳市江智机器人公司从2016年开始至今近10年专注养老产业康养机器人国内外市场。沉淀积累并成功构建了江智康养生态。即江智机器人公司给全球老年人一个智能时代全新的康养港湾。让老人真正拥有属于各自
2025-06-01 09:12 深圳市江智工业技术有限公司 企业号
视频链接： https://media.elecfans.com/elecfans/2021/09/20210906.mp4 视频内容 大家好，我是金地智汇港湾Alpha Bay-张林安。智汇
2021-09-06 18:42
日前，中国硬件创新创客大赛组委会与 深圳市智汇港湾孵化器有限公司（金地集团旗下子公司） 正式达成战略合作伙伴关系。 智汇港湾孵化器（Alpha Bay）隶属于金地集团，专注于泛人工智能领域早期项目
2021-06-09 17:14
1. 接地概述.......................................................................................................................................41.1. 接地发展历史简介....................................................................................................................41.2. 接地设计一般方法....................................................................................................................51.2.1. 接地概念...............................................................................................................................51.2.2. 接地分类...............................................................................................................................51.2.3. 接地布局及布线....................................................................................................................61.3. 接地定义及解释........................................................................................................................71.4. 参考资料....................................................................................................................................82. 通信局站接地...............................................................................................................................93. 通信设备接地.............................................................................................................................103.1. 通信设备接地要求.................................................................................................................103.2. 通信设备接地方式.................................................................................................................103.2.1. 直流供电接地......................................................................................................................103.2.2. 交流供电接地......................................................................................................................113.2.3. 盒式设备接地......................................................................................................................113.3. 并柜处理................................................................................................................................113.4. 设计案例................................................................................................................................123.4.1. 案例1..................................................................................................................................123.4.2. 案例2..................................................................................................................................123.4.3. 案例3..................................................................................................................................124. 搭接设计.................................................................................................................................144.1. 搭接概述.............................................................................................................................144.2. 搭接设计基本原则.............................................................................................................144.3. 搭接设计要求.....................................................................................................................144.3.1. 搭接设计一般性要求......................................................................................................144.3.2. 关于搭接电阻..................................................................................................................154.3.2.1. 正确认识搭接电阻......................................................................................................154.3.2.2. 搭接电阻值的规定......................................................................................................164.3.3. 搭接设计其它要求..........................................................................................................164.3.4. 接地线..............................................................................................................................174.3.5. 搭接与屏蔽.......................................................................................................................174.4. 搭接设计的具体实现方案..................................................................................................174.4.1. 机架作为搭接的地平面...................................................................................................174.4.2. 门盒侧门的搭接...............................................................................................................184.4.3. 内部插箱、模块的搭接...................................................................................................184.4.4. 并柜时机柜的搭接...........................................................................................................184.4.5. 外部地线与机柜的搭接..................................................................................................184.5. 典型错误搭接方法..............................................................................................................195. 单板、背板接地设计..............................................................................................................205.1. 单板接地建议.......................................................................................................................205.1.1. 单板中各种地的命名和意义............................................................................................205.1.2. 引如单板的BGND处理....................................................................................................215.1.3. 单板数字地（GND、DGND）的连接和处理..............................................................215.1.4. 单板中模拟地（AGND）的处理...................................................................................225.1.5. 单板中机壳地（PGND）的处理...................................................................................235.1.6. 单板整体屏蔽时的接地处理...........................................................................................235.1.7. 单板局部屏蔽时的接地处理...........................................................................................245.1.8. 单板上金属体的接地处理...............................................................................................245.2. 背板接地建议......................................................................................................................255.2.1. 背板上地线的种类..........................................................................................................255.2.2. 接地方式..........................................................................................................................255.2.2.1. PGND连接...................................................................................................................255.2.2.2. GND连接.....................................................................................................................265.2.2.3. BGND的处理...............................................................................................................265.2.2.4. 单板和背板的地连接..................................................................................................266. 终端及附属设备接地............................................................................................................276.1. 一般原则.............................................................................................................................276.2. 终端及附属设备接地.........................................................................................................276.2.1. 局用通信设备的维护控制类终端..................................................................................276.2.2. 数据通信及宽带业务类终端设备..................................................................................286.2.3. 无线接入类用户终端设备..............................................................................................286.2.3.1. 单用户终端（包括一个主机可带两个电话的情况）..............................................286.2.3.2. 多用户终端..................................................................................................................29
2015-08-04 15:05
接口方式：SPI，网络速率：10Mbps，外形尺寸：50*18mm，工作电压：3.3V，工作电流：190mA（max），工作温度：-40~85℃
2023-03-28 13:06
接口方式：SPI，网络速率：10Mbps，外形尺寸：50*18mm，工作电压：3.3V，工作电流：190mA（max），工作温度：-40~85℃
2023-03-28 13:02
