混合封装电力电子集成模块内的传热
2010-05-31 16:58
采用混合封装电力电子集成模块的热模型对模块内功率电路向驱动保护电路印刷电
2009-10-17 11:22
混合集成两种。由于高压、大电流的主电路和其它低压、小电流电路的集成工艺完全不同，还有高压隔离和传热的问题，因此，目前仅在数十瓦的功率范围内实现了单片
2018-08-28 11:58
电力电子集成模块用平板型热管基板的传热特性:摘要：为了解决集成模块中面临
2009-10-14 12:26
重大突破。硅基光电子集成回路是通过将光发射器 、光波导/调制器、光电探测器及驱动电路和接收器电路等模块制作在同一衬底上而实现了单片集成。所有器仵 均采用标准集成电路工艺
2011-11-15 10:51
本文提出了水道结构分别为 S 型加分流片和螺旋型加分流片的两种新型冷板，并对这两种新型冷板以及传统直线型和 S 型冷板的流场和温度场进行了仿真研究,对比了四种冷板的流
2009-04-08 15:22
介绍了电子集成块的封装工艺，针对电子集成线路封装要求，提出了传递模结构设计的要.点，尤其对大型封装传递模的流道设计、注入
2011-10-26 16:47
封装技术直接影响到集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Module，IPEM)的电气性能、EMI 特性和热性能等，被公认为未来
2011-12-22 14:40
前沿光电子器件及集成2. 光电子与微电子集成工艺技术3. 光电子与微电子
2022-02-15 14:45
国家电能变换与控制工程技术研究中心（湖南大学）的研究人员兰征、涂春鸣等，在2015年第23期《电工技术学报》上撰文，针对应用于交直流混合微网的电力
2018-10-22 15:25
