1 深亚微米 BiCMOS[B] 技术 器件进入深亚微米特征尺寸，为了抑制 MOS 穿通电流和减小短沟道效应，深亚微米制造工艺提出如下严格的要求： （1）高质量栅氧化膜。栅氧化膜厚度
2018-03-16 10:29
影响深硅刻蚀的关键参数有：气体流量、上电极功率、下电极功率、腔体压力和冷却器。
2024-02-25 10:44
对复杂孔的需求不断增长，并且迫切需要缩短加工时间，这样就促进了现代深孔加工技术的发展。数十年来，深孔钻削都是一种采用硬质合金刀具的高效加工方法，但孔底镗削作为瓶颈已开始不断显现。
2023-12-10 16:34
与任何一个靠生产产品谋求发展的企业一样，设计推出一款新的 GPU 的第一步理所当然的是市场的调研和产品的开发规划。在这段时间内，未来产品的相关定位，主要占领的市场范围等话题都被提到桌面上讨论，这些问题讨论的结果最终将决定产品最终的研发方案的大体内容：研发成本，
2017-12-14 13:03
碳化硅作为第三代半导体经典的应用，具有众多自身优势和技术优势，它所制成的功率器件在生活中运用十分广泛，越来越无法离开，因此使用碳化硅产品的稳定性在一定程度上也决定了生活的质量。作为高尖精的产品，芯片的可靠性测试贯彻始终，从设计到选材再到最后的出产，那研发过程中具体
2023-08-18 09:52
基于深联华单片机的无线智能插座##项目原理概述##通信设计原理##项目框图及测试结果
2014-03-18 09:52
本文从论文产出、专利产出、量子芯片开发等角度入手，考察2018年全球量子计算领域研发概况。
2018-09-24 11:32
电解加工异形深孔零件时，加工间隙流场特性会极大影响电解液流速、压力、温度等分布情况，进而影响加工部位各处溶解速率以及电解产物能否及时排出，最终决定了深孔零件的加工品质。
2019-12-27 10:26
深反应离子刻蚀工艺，是实现高深宽比特性的重要方式，已成为微加工技术的基石。这项刻蚀技术在众多领域均得到了应用：1)MEMS电容式惯性传感器；2) 宏观设备的微型化；3) 三维集成电路堆叠技术的硅通孔工艺。
2020-10-09 14:17
众所周知，芯片是一部智能手机的“灵魂”。从某种程度上来说，芯片厂商的进化史形同于手机厂商的发展史，尤其是在历史的长河当中，手机厂商的命运也与芯片企业紧密相连。如今随着5G网络建设一步步完善，就通信业的基带领域而言，只
2019-10-26 10:46
