电子发烧友

PEEK材料的特性，在高精度微孔深孔加工中存在诸多加工难点，极易出现变形、炸裂、断刀等情况。本次项目Kasite微纳加工中心PEEK导向柱微小孔深孔加工，在主轴转

2022-07-21 09:38 速科德电机科技 企业号

TH1520芯片解决方案AISpeech 思必驰  深圳羲顿科技有限公司 TH1520是深聪智能（思必驰旗下的芯片设计企业）根据语音交互市场及算法的需求及发展方向，自主定义开发

2023-10-18 14:43 羲顿科技 企业号

、分裂等是研究的重点。液滴微流控涉及微尺度下的流体动力学行为，这些行为往往发生在极短的时间内且变化迅速。深视智能高速相机能够以更高的帧率捕捉这些动态过程，使得研究人员

2024-12-10 16:36 深视智能科技 企业号

在生产过程中实时监控厚度和曲率。 传统的光学镜片厚度及表面曲率依靠人工测量，使用接触式，存在易刮伤镜片的风险，且检测效率低。深视智能SC系列是基于光谱共焦法原理的

2024-09-14 17:39 深视智能科技 企业号

的生产过程中，对橡胶厚度的检测是至关重要的环节。在橡胶制品的生产过程中，需要对橡胶的厚度进行精确控制，以确保产品质量。 深视智能激光位移传感器 具有较高的适应性和灵活性

2024-08-27 10:57 深视智能科技 企业号

，从而提升产品的整体质量 和一致性。图 | 超薄高透明板材边缘测量深视智能SE1系列对射型边缘测量传感器具有透明示教模式，可以高精度地测量半透明体的边缘，实时反馈

2024-09-04 17:33 深视智能科技 企业号

，表明线性特性越好。本期深视课堂通过实际操作演示，将复杂的线性度测量过程以直观的方式呈现出来，帮助技术人员快速掌握线性度测量的技能，确保测量结果的准确性和可靠性。01

2024-09-04 17:30 深视智能科技 企业号

制造中的重要一环。挑晶是将晶圆上的单个芯片从晶圆上分离并转移到后续封装过程中的一个步骤。这个过程要求极高的精度和速度，以确保每个芯片都能准确无误地被拾取，并且不受到

2024-08-27 11:05 深视智能科技 企业号

晶圆对位 半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，贯穿于半导体生产过程中，可分为晶圆制造环节的检测设备和封测环节的检测设备。晶圆对位校准是半导体制造过程中的关键环节

2024-09-14 17:30 深视智能科技 企业号

PCB板芯片加固方案   PCB板芯片加固工艺是确保电子设备性能和可靠性的重要环节。以下是一些常见的PCB板芯片加固方案：  一、底部填充胶底部填充

2025-03-06 15:37 汉思新材料 企业号