INTEL芯片制作工艺流程[hide] [/hide]
2009-09-21 16:43
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节,可以用下图概括: 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
霍尔IC芯片的制造工艺霍尔IC传感器是一种磁性传感器,通过感应磁场的变化,输出不同种类的电信号。霍尔IC芯片主要有三种制造
2016-10-26 16:48
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2020-12-28 06:20
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2009-11-18 11:44
外媒报道指Intel由于自家的芯片制造工艺研发遇阻,可能将被迫拆分芯片制造
2021-01-05 16:58
Intel RealSense™深度摄像头D455Intel Realsense深度摄像头D455采用立体声摄像头,可为各种用途提供出色的
2024-02-27 11:51 深圳市华沣恒霖电子科技有限公司 企业号
半导体部门总经理和总工程师。著有多本畅销科普图书。 本书秉承了日式科普书风格,通过大量原理图片和实物图片,以图解形式、轻松有趣讲解了芯片制造工厂的基础设施、制造工艺、原
2024-11-04 15:38
一、什么是电镀:揭秘电镀机理 电镀(Electroplating,又称电沉积 Electrodeposition)是半导体制造中的核心工艺之一。该技术基于电化学原理,通过电解过程将电镀液中的金属离子
2025-05-13 13:29
INTEL图解芯片制作工艺流程:
2009-09-21 16:07