背钻英文名为Backdrill或Backdrilling，也称CounterBore或CounterBoring。背钻技术就是利用控深钻孔方法，采用二次钻孔方式钻掉连接
2016-08-31 14:31
背钻设置，解决了我们的盲埋孔的一些盲区，希望能帮助到大家，一起学习。*附件：ALLEGRO_背钻设置-Back drill.pdf
2023-03-05 18:23
时的成本比较高，流程比较复杂，树脂塞孔的设备也较贵，所以树脂塞孔的单价一般比较高。 在BGA上面的过孔，一般定义为盘中孔，需要塞树脂，树脂上面电镀盖帽方便产品焊接；除B
2023-05-05 10:55
题库来源：安全生产模拟考试一点通公众号小程序司钻（钻井）最新解析是安全生产模拟考试一点通生成的，司钻（钻井）证模拟考试题库是根据司钻（钻井）最新版教材汇编出司钻（钻井）
2021-09-06 08:00
请教一下，pcb中过孔，通孔与盲孔的区别
2014-12-01 13:03
的封装。但是在制造端无法制造出方形的引脚孔，因为钻孔的钻咀是圆形的。以下文章为大家介绍从设计端到制造端，方形引脚设计与制造的整个过程讲解，以及处理方法。方形引脚绘制方法：1、Allegro绘制方形引脚
2022-09-30 11:00
的除外。2、除BGA以外，当客户要求所有过孔树脂塞孔时，贴片上面的过孔同样定义为盘中孔。盘中孔定义生产工艺流程钻盘中孔→
2022-10-28 15:55
的封装。但是在制造端无法制造出方形的引脚孔，因为钻孔的钻咀是圆形的。以下文章为大家介绍从设计端到制造端，方形引脚设计与制造的整个过程讲解，以及处理方法。方形引脚绘制方法：1、Allegro绘制方形引脚
2022-09-30 11:17
浅拷贝和深拷贝的实现
2019-07-19 13:35
硅通孔（TSV）电镀的高可靠性是高密度集成电路封装应用中的一个有吸引力的热点。本文介绍了通过优化溅射和电镀条件对完全填充TSV的改进。特别注意具有不同种子层结构的样品。这些样品是通过不同的溅射和处理
2021-01-09 10:19
