《数字信号处理》考研核心题库训练题之十一
2018-04-27 16:27
芯片的设计制造是一个集高精尖于一体的复杂系统工程，难度之高不言而喻。那么，究竟难在何处?
2018-12-27 11:21
追星仪和陀螺仪实现的类似于VR中的光学定位及姿态捕捉。一直以来，大家都在说VR定位动捕技术难，那到底难在哪里呢？作者系VR行业从业者，本文将会探讨下这个问题。
2016-05-20 10:20
信号与系统是大部分电子信息类专业考研的初试科目，而数字信号处理一般是复试科目。很多大三学生已经开始了紧张的年底考研准备，有学生建议我以后多发一些信号与系统的考研题目。今天发的是清华大学2004年信号与系统
2018-07-01 09:31
影响深硅刻蚀的关键参数有：气体流量、上电极功率、下电极功率、腔体压力和冷却器。
2024-02-25 10:44
对复杂孔的需求不断增长，并且迫切需要缩短加工时间，这样就促进了现代深孔加工技术的发展。数十年来，深孔钻削都是一种采用硬质合金刀具的高效加工方法，但孔底镗削作为瓶颈已开始不断显现。
2023-12-10 16:34
基于深联华单片机的无线智能插座##项目原理概述##通信设计原理##项目框图及测试结果
2014-03-18 09:52
1 深亚微米 BiCMOS[B] 技术 器件进入深亚微米特征尺寸，为了抑制 MOS 穿通电流和减小短沟道效应，深亚微米制造工艺提出如下严格的要求： （1）高质量栅氧化膜。栅氧化膜厚度
2018-03-16 10:29
电解加工异形深孔零件时，加工间隙流场特性会极大影响电解液流速、压力、温度等分布情况，进而影响加工部位各处溶解速率以及电解产物能否及时排出，最终决定了深孔零件的加工品质。
2019-12-27 10:26
深反应离子刻蚀工艺，是实现高深宽比特性的重要方式，已成为微加工技术的基石。这项刻蚀技术在众多领域均得到了应用：1)MEMS电容式惯性传感器；2) 宏观设备的微型化；3) 三维集成电路堆叠技术的硅通孔工艺。
2020-10-09 14:17
