本文开始介绍了什么是铝基板与铝基板的工作原理，其次介绍了铝基板的构成及
2018-02-27 10:58
本文开始介绍了铝基板的技术要求与铝基板线路制作，其次介绍了铝基板
2018-05-02 14:45
在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同
2010-09-19 23:45
相比传统的回流焊焊接工艺，Mini－－LED对工艺的要求达到了极致，据统计，焊接不良有40％以上是因为印刷工艺引起的，40％是由
2019-07-18 08:35
预防和减少焊接变形的方法必须考虑焊接工艺设计以及在焊接时克服冷热循环的变化。收缩无法消除，但可以控制。减少收缩变形的途径有以下几方面。
2023-06-25 16:49
本文首先介绍了铝基板的概念，其次介绍了铝基板工作原理，最后介绍了铝基板的
2019-05-06 15:55
应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。PCB铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
2019-06-18 14:09
短路过渡时的工艺参数短路过渡焊接采用细丝焊，常用焊丝直径为Φ0.6～1.2，随着焊丝直径增大，飞溅颗粒都相应增大。短路过渡焊接时，主要的焊接工艺参数有电弧电压、
2019-07-05 16:33
本文首先介绍了LED铝基板的结构，其次介绍了LED铝基板的特点，最后介绍了led铝
2019-10-10 15:24
波峰焊工艺参数调节注意有调节波峰焊高度、倾角、热风、焊料纯度、助焊剂喷涂量和波峰焊温度。这里面主要要调节的就是波峰焊的温度。波峰焊接工艺操作运行中如果需要做适当的调试以达到好的波峰焊接效果就要熟练波峰
2019-10-01 16:45
