`请问FPC化学镍金对SMT焊接的作用是什么？`
2020-03-24 16:28
PCB表面OSP的处理方法PCB化学镍金的基础步骤
2021-04-21 06:12
现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍。
2021-04-23 06:26
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。
2020-03-10 09:03
,非环保材料OSP优点:皮膜在焊接前可被稀酸或助焊剂迅速除去,而令裸铜面瞬间仍能展现良好的焊锡性,可保护铜面不再受到外界影响而氧化缺点:无法抗高温耐酸检Immersion Gold 化金优点:化学镍
2017-08-22 10:45
什么是镀金？什么是沉金?沉金板与镀金板的区别是什么？
2021-04-26 06:45
什么是镀金?什么是沉金?线路板沉金板与镀金板的区别
2021-03-17 06:03
非电解镍涂层应该完成几个功能是什么？
2021-04-26 06:02
什么是沉金？什么是镀金 ？ 沉金板与镀金板有什么区别？
2021-04-25 09:15
，是非常容易氧化的，会影响可焊接性和信号本身的电性能。在我们PCB行业中最常用到的有以下几种表面处理方式，高速先生都给大家简单的介绍下：（1）沉金：沉金是在裸铜上包裹一层电气性能良好的
2022-04-26 10:10
