谐振器促隐形超材料突破 概念股有望全面爆发 据媒体报道，近日美国爱荷华州立大学工程师研发了一种柔性、可伸缩的超材料外层（Meta-skin），声称能够帮助物体躲过雷达的侦察，并有望被用来制作隐形斗篷
2016-04-28 18:20
我司是深圳市专业提供各类无铅电子产品主板【SMT贴片|AI插件|后焊加工|组装包装|功能测试|OEM（代工代料）加工】厂商，拥有员工200余人。SMT加工车间配有6条全自动贴片线【自动上板机/自动
2013-12-25 15:57
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装
2019-09-18 09:02
FT测试，英文全称Final Test，是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip，对封装好了的每一个c
2023-08-01 15:34
`高价求购封装测试厂淘汰废的各种封装后IC芯片 蓝膜片 白膜片 IC裸片,IC晶圆 废旧芯片 废弃硅片 不良
2016-01-10 16:46
三级封装的概念。并对发展我国新型微电子封装技术提出了一些思索和建议。本文试图综述自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列
2023-12-11 01:02
`求个封装，QFN测试座脚位图。QFN-48不是芯片封装，是测试座封装。
2015-11-13 10:32
小弟物理学本科应聘到深圳赛意法，想从事半导体封装这个行业，这家公司怎么样？
2013-06-14 19:24
各位楼主，TI无线充电源芯片寻求！有那位楼主知道TI芯片在深圳总代理的联系电话？求知！本人联系电话***，Jacky.
2015-08-07 13:57
芯片功能测试常用5种方法有板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系
2023-06-09 16:25
