CMOS工艺流程介绍，带图片。 n阱的形成 1. 外延生长
2022-07-01 11:23
CMOS工艺发展到深亚微米阶段，芯片的静电放电（ESD）保护能力受到了更大的限制。因此，需要采取更加有效而且可靠的ESD
2012-03-27 16:27
本文通过对传统大规模集成电路设计流程的优化，得到了更适合于深亚微米工艺集成电路的后端设计
2009-12-14 11:03
数字集成电路分析与设计:深亚微米工艺免费下载。
2021-05-12 14:52
CMOS工艺流程介绍1.衬底选择：选择合适的衬底，或者外延片，本流程是带外延的衬底；2. 开始：Pad ox
2018-03-16 10:40
PCB工艺流程详解PCB工艺流程详解
2013-05-22 14:46
晶体管管芯的工艺流程？光刻的工艺流程？pcb制版工艺流程？薄膜制备工艺流程？求大佬解答
2019-05-26 21:16
晶圆级CSP的装配工艺流程 目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接
2009-11-20 15:44
1 深亚微米 BiCMOS[B] 技术 器件进入深亚微米特征尺
2018-03-16 10:29
【作者】：张科营;郭红霞;罗尹虹;何宝平;姚志斌;张凤祁;王园明;【来源】：《原子能科学技术》2010年02期【摘要】：采用TCAD工艺模拟工具按照等比例缩小规则构建了从亚微米到超
2010-04-22 11:50
