• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 【转】PCB线路板手工焊注意要点

    PCB在熔化的炉内,一次完成众多焊点焊接的方法。  操作过程:手工

    2016-11-22 22:34

  • 为什么你的PCB总是出现吃不良问题?

    不良的情况是因为哪些原因而造成的呢?用什么办法能够避免这一问题的出现呢?通常情况下,PCB不良的现象之所以会出现

    2016-02-01 13:56

  • PCB有铅喷与无铅喷的区别分享!

    熔点高,这样就焊接点牢固很多。PCB无铅喷与有铅喷喷的差异?温度分别是多少?1、PCB

    2019-10-17 21:45

  • PCB小知识 1 】喷VS镀金VS沉金

    板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金的待用寿命(shelf life)比铅合金长很多倍所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅

    2015-11-22 22:01

  • 两组次级线圈的负极性半波整流电路及故障分析

    独立的次级线圈L1和L2。(2)两只整流二极管VD1和VD2的连接方法不同,VD1正极接线圈L1,VD2负极接线圈L2,所以这是两个能够输出不同极性直流电压的半波整流电路。VD1整流电路分析次级线圈

    2011-12-15 14:46

  • 如何对付SMT的上不良反应

    如何对付SMT的上不良反应波峰面:波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB

    2013-11-06 11:17

  • 电子工程师笔记——须这点事

    ,最大可以到10μm。二、须的危害为了改善电子元器件的可焊性,往往作为电子元器件焊盘的表面镀层或BGA的焊球的主要成分。因此在经过数以年计的须生长,可能会造成短

    2013-03-11 10:46

  • 汽车 PCB 与普通 PCB 的区别

    方面,汽车 PCB 与普通 PCB 有以下几个区别: 1. PCB 材料 汽车

    2023-06-25 14:23

  • 自制一个膏分配器

    描述膏分配器这是自制的膏分配器。结构是在 3D 打印机上打印的。PCB基于arduino nano与ULN2003的基本连接,用于步进电机和任何按钮。这些按钮用于控

    2022-06-21 07:45

  • 漏水水传感器的分类

      漏水水传感器是常见的一种仪器设备,常用于机房漏水检测,漏水水传感器是根据光学原来来提供数据信息的,它具有准确,可靠的特点。但是漏水水传感器也不是只有一种,他分为接触式水

    2015-01-12 11:32